业内人士坦言，在苹果备战5g iphone的关口，为明年顺利推出5g新机，东山精密的“丢单”事件，或将削弱其在苹果5g订单上的优势。
相比之下，背靠富士康的鹏鼎控股自2004年切入苹果供应链以来，不仅是首批抢到苹果5g pcb订单的三家供应商之一，也是苹果airpods pro的fpc核心供应商。
电子行业分析师表示，目前鹏鼎控股正积极扩充slp和fpc产能，将持续受益于苹果5g iphone和airpods pro两大产品。
slp需求提升，产能持续扩充
不久前，天风国际证券分析师郭明錤报告称，苹果会在明年发布的三款新iphone中都支持5g网络，同时他们也计划最快明年为中国市场推出定制版低价5g手机，即推出仅支持sub-6ghz的5g iphone，用较低的成本与售价争取市场占有率。
相比华为、三星、oppo、小米等终端厂商在今年已经推出5g手机，苹果5g iphone的推出时间不断提速，其供应链消息因而备受关注。
基于5g智能手机的电路、散热等比以往机种更繁杂，pcb与新材料扮演通讯传输模块化的关键，承担着打头阵的角色，也是苹果5g供应链最先释放的消息。
早在今年3月，据台湾经济日报显示，苹果为推出 5g iphone 做准备，首批已经敲定最关键的印刷电路板（pcb）与相关材料订单。其中台光电、臻鼎ky、台郡三家企业成为首批抢到印刷电路板订单的零部件厂商。
同是3月，鹏鼎控股在投资者互动平台表示，母公司臻鼎科技替代鹏鼎国际，成为苹果新增的pcb供应商。而作为臻鼎科技旗下唯一生产印制电路板的子公司，鹏鼎控股与苹果公司的合作关系未发生变化。
自2004年切入苹果供应链，2017年苹果iphonex开始全面导入slp，以及iwatch用slp，鹏鼎控股拿下其20%的slp订单。此次，随着iphone 5g版要满足耗电量增加下对更大电池容量的需求，slp面积有望变大且集成度更高，slp的需求也将提升30%-50%，这也解释了上文提到的鹏鼎控股的slp产能处于扩充中的原因。
截止目前，鹏鼎／臻鼎是明年新款 iphone 的mpi与lcp软板重要的供应商；台光电今年重返苹果主板材料主要供应商行列，具有材料端技术优势；台郡则是携手材料商研发陶瓷和高频材料，配合客户进行lcp新材料的开发量产。
无线耳机市场，pcb持续增量中
鹏鼎控股作为pcb领域的龙头厂商，拥有包括fpc、slp、rpbc、hdi等多种类型的pcb产品，是苹果第一大fpc供应商，其营收70%来自于苹果。
除了给苹果供应slp，鹏鼎控股的fpc业务也在苹果airpods pro供应体系中也占据着重要席位。
据拆解机构ifixit的airpods pro拆解报告显示，其fpc供应商来自鹏鼎控股。受益于airpods pro的销量带动，从年初至今，鹏鼎控股的股价上涨约170%。
从拆解来看，苹果airpods pro内含fpc排线、软硬结合的pcb板以及柔性软板，用于集成多个元器件和便于组装，这也是鹏鼎控股fpc成为业绩主力的重要原因。据财报显示，鹏鼎控股2018年营收为258亿元，其中fpc占比72%，hdi（slp）及多层板占比28%。
至今年三季度财报显示，pcb行业回暖，鹏鼎控股前三季度营收增长驱动力主要是苹果airpods pro等可穿戴软板需求的高增长，以及来自国内华为等客户的收入高增长。
与此同时，不仅airpods pro销量大增为鹏鼎控股的fpc业务带来利好，国内的tws耳机市场需求也急剧升温，助力国内pcb厂商的出货增量。
据counterpoint 统计，2019年上半年tws耳机共计实现出货量4450万台，其中q1和q2出货量分别达1750万台和2700万台，环比增长40%和54%，预计全年有望超1亿台。
值得关注的是，面对tws耳机的巨大市场红利，国内厂商也翘首以待。今年8月，在络达推出mcsync技术，突围了蓝牙连接技术的瓶颈，正式迎来tws耳机的爆发式增长期。
据业内人士透露，当前tws耳机的pcb板，主要分两类，一是高端采用的软硬结合板，另一个类是低端采用软板 硬板结合或是纯硬板4-6hdi。
除了鹏鼎控股主要为苹果airpods供应fpc，国内tws耳机的主要fpc厂商是崇达技术、新丝路科技、博敏电子、深联电路等，主要为华为、三星、vivo及小米等出货。
此外，随着白牌tws耳机的剧增，在苹果airpods持续增量的第三年，tws耳机市场也即将出现一个高速增长期。但随着品牌厂商凭借产品质量与品牌优势，加速tws耳机行业向品牌厂商集中，苹果airpods凭借自身优势占据着高端市场一定的份额。而鹏鼎控股有赖于在slp和fpc两大业务领域与苹果的深度合作，其pcb的产能状况依然相对乐观。